Chi phí sản xuất iPhone 18 Pro có thể tăng 40%

# Chi phí sản xuất iPhone 18 Pro có thể tăng 40% Giá bộ nhớ tăng mạnh khiến chi phí sản xuất iPhone 18 Pro được cho là cao hơn 38% so với thế hệ trước, buộc Apple nâng giá bán hoặc hy sinh một phần lợi nhuận. Báo cáo phân tích chuỗi cung ứng từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce cho thấy, chi phí linh kiện để sản xuất iPhone 18 Pro bản 256 GB dự kiến tăng 38% so với iPhone 17 Pro, chủ yếu do đà tăng giá không ngừng của RAM và bộ nhớ trong trên phạm vi toàn cầu. Cụ thể, chip nhớ vốn chỉ chiếm khoảng 10% tổng chi phí linh kiện iPhone 17 Pro năm ngoái đã vọt lên 34% trong quý III/2026 và dự kiến vượt mốc 40% vào nửa đầu 2027. Trong khi đó, trước đây, vi xử lý dòng A và màn hình luôn là hai thành phần đắt đỏ nhất, nhưng hiện chỉ chiếm 9% mỗi linh kiện trong tổng chi phí sản xuất iPhone.  Ba màu sắc có thể xuất hiện trên dòng iPhone 18 Pro. Ảnh dựng: _Macworld_ Theo TrendForce, giá chip nhớ trên thị trường đã tăng 5-7 lần kể từ đầu 2025 đến nay. Dù vậy, Apple được cho là không đẩy hết gánh nặng sang người tiêu dùng. Họ có thể chỉ tăng nhẹ giá sản phẩm, chấp nhận giảm một phần biên lợi nhuận nhằm giữ giá ở mức chấp nhận được, qua đó bảo vệ sản lượng tiêu thụ toàn cầu. Bên cạnh đó, để bù đắp chi phí, Apple có thể nâng giá đối với iPhone thế hệ cũ đang lưu hành trên thị trường nhằm phân bổ chi phí. Trước đó, chuyên gia Jeff Pu của công ty phân tích GF Securities dự đoán iPhone 18 Pro và 18 Pro Max có thể đắt hơn từ 250 đến 300 USD so với thế hệ hiện tại. Trong khi đó, TrendForce cảnh báo tình hình đối với các nhà sản xuất điện thoại Android còn tồi tệ hơn. Các thương hiệu ở phân khúc phổ thông và tầm trung bị siết chặt biên lợi nhuận, buộc phải điều chỉnh giá bán lẻ hoặc thậm chí khai tử một số dòng sản phẩm để tránh thua lỗ. Cơn sốt AI đang khiến chip nhớ cạn kiệt. Theo _Digitimes_ , nhiều nhà sản xuất DRAM và HBM hàng đầu thế giới đã bán sạch sản lượng cho đến hết năm 2027. Samsung Electronics, Micron và SanDisk thông báo không còn NAND flash, trong khi Kioxia và SK Hynix đang hoàn tất những hợp đồng cuối cùng. Theo _Tom's Hardware_ , nguyên nhân dẫn đến cuộc khủng hoảng kéo dài là nhu cầu khổng lồ từ trung tâm dữ liệu AI. Các hệ thống hiện đại đòi hỏi lượng lớn bộ nhớ băng thông cao (HBM) để cung cấp dữ liệu liên tục cho GPU. HBM có biên lợi nhuận rất cao, nên các nhà sản xuất đang dồn lực sản xuất, đầu tư và kỹ thuật cho mảng này. Đồng nghĩa, họ giảm chú trọng vào bộ nhớ DRAM thông thường, dẫn đến nguồn cung cho máy tính, máy chủ và thiết bị di động bị thiếu hụt. **Huy Đức**